哈焊华通：6月19日融资买入919.7万元，融资融券余额3615.33万元
2023-06-20 11:23:11 来源：证券之星
【资料图】
6月19日，哈焊华通（301137）融资买入919.7万元，融资偿还484.93万元，融资净买入434.77万元，融资余额3615.33万元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日无融券交易。
融资融券余额3615.33万元，较昨日上涨13.67%。
小知识
融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。
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